产品中心

从元件固定到结构粘接与灌封，为精密电子装配提供多种材料选择。

面向结构粘接、光固化与紧固连接，在不同装配工艺中找到合适的材料。

覆盖热熔粘接、液态粘接与灌封修补，回应电子组装与密封防护的需求。

以MS改性硅胶，探索电子外壳、精密组件的弹性粘接与密封。