EPOXY ADHESIVES
单组分环氧胶
精密组装 · 热固化
无需现场调配的单组分环氧胶体系，面向精密电子高良率组装，包含低温固化、粘接与灌封等型号。
无需调配，开盖即用多种固化工艺与粘度可选覆盖精密元件粘接、补强与灌封
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APPLICATION & PACKAGING
主要应用
金属与热敏元器件粘接；芯片、Mini LED四角固定、绑定与底填；继电器、传感器灌封。
SUPPLY FORMAT
包装规格
30 cc / 50 cc针管
典型型号
查看产品手册| 型号 | 固化条件 | 特点 / 应用 |
|---|---|---|
| 2522-9 | 75°C × 8 min | 低温快固，可返修 |
| 2522-4 | 75°C × 8 min | 低温快固 |
| 2524-1 | 120°C × 0.5 h或100°C × 1 h | 低粘度，光学级透明 |
实际选型需结合基材、结构与工艺条件，并核对最新型号资料。
APPLICATION SUPPORT