EPOXY ADHESIVES
双组分环氧灌封胶
绝缘灌封 · 密封防护
双组分环氧树脂绝缘灌封胶，适用于电子元器件灌注与连接器灌封，可选择室温或加温固化工艺。
覆盖多种灌封工艺需求固化后兼具机械与绝缘性能提供低应力、柔性等型号选择
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APPLICATION & PACKAGING
主要应用
电子元器件绝缘灌注、连接器灌封、电子器件密封与隔绝水汽。
SUPPLY FORMAT
包装规格
10 : 1 / 5 : 1包装
APPLICATION SUPPORT
绝缘灌封 · 密封防护
双组分环氧树脂绝缘灌封胶，适用于电子元器件灌注与连接器灌封，可选择室温或加温固化工艺。
电子元器件绝缘灌注、连接器灌封、电子器件密封与隔绝水汽。
10 : 1 / 5 : 1包装